Cu-Cr-La合金的熱處理實(shí)驗(yàn)方法及結(jié)果分析
來源:開封市華能電爐有限公司
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作者:huanengdl
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發(fā)布時(shí)間: 2017-04-24
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實(shí)驗(yàn)用合金在真空感應(yīng)熔煉爐中熔煉。固溶和時(shí)效處理在SK-2. 5-13型管式爐中進(jìn)行,氬氣保護(hù),固溶處理溫度9 5 0℃,保溫1 h,隨后在400、450、500、550、600℃保溫2 h進(jìn)行時(shí)效處理;在以上最佳溫度的基礎(chǔ)上研究不同保溫時(shí)間對合金組織和性能的影響。顯微硬度測試在HV-120型數(shù)顯顯微硬度計(jì)上進(jìn)行;用7 5 0 1型渦流電導(dǎo)儀測試材料的電導(dǎo)率;在XJ B-l型光學(xué)金相顯微鏡上觀察顯微組織。
時(shí)效溫度對Cu-0.3Cr-0.3La合金電導(dǎo)率的影響 為Cu-0.3Cr-0.3 La合金電導(dǎo)率、硬度和時(shí)效溫度的關(guān)系曲線。可以看出,電導(dǎo)率隨著時(shí)效溫度的上升而高,在500℃達(dá)到最大值,達(dá)96.3%IACS,隨著溫度的進(jìn)一步升高電導(dǎo)率下降。固溶元素含量越高,對電子的散射作用就越大,合金電導(dǎo)率就越低.反之則越高。由于該合金是析出硬化型合金,因此時(shí)效的過程是從過飽和固溶體中析出富Cr相的過程。時(shí)效過程中由于溶質(zhì)脫溶、固溶體貧化、共格性喪失和脫溶物的聚集等原因?qū)е码娮柘陆祻亩岣吡藢?dǎo)電能力。隨著溫度的升高其彌散析出的笫二相擁有長大的趨勢,其電子散射作用增大,所以其電導(dǎo)率有所下降。 可以看出,合金的硬度隨著時(shí)效溫度的升高呈現(xiàn)先升后降的規(guī)律.450℃保溫2h,硬度為103HV,比400℃保溫2h硬度提高了14.4%。500°C保溫2h的硬度比450℃保溫2h降低了3.9%,為99HV。550℃保溫2h的硬度比500℃保保溫2h時(shí)效處理有所增加,并且黑色富鉻顆粒開始聚集,晶界開始粗化。通過比較分析可以看出,在500℃時(shí)效2h可獲得良好的顯微組織。溫2H降低了18.0%,只有81.2 HV。600℃時(shí)效2h的硬度比550℃時(shí)效2h降低了16%,只有68.2HV。這是由于在時(shí)效初期合金過飽和度大,析出動力大使第二相以較快的速度析出,故顯微硬度迅速提升。時(shí)效溫度越高,固溶原子的擴(kuò)散能力就越強(qiáng),第二相析出速度越快,在規(guī)定時(shí)間內(nèi)可以充分的彌散析出,當(dāng)溫度高于450~500℃時(shí),由于溫度越高,第二相越容易長大,且隨著溫度越高,達(dá)到它所在溫度.硬度峰值所需時(shí)間越短,產(chǎn)生“過時(shí)效”,使得其硬度開始下降。 時(shí)效時(shí)間對Cu-0. 3Cr-0.3 La合金的電導(dǎo)率和硬度的影響 硬度與保溫時(shí)間的關(guān)系曲線。從中可以看出隨著時(shí)效時(shí)間的增加,合金電導(dǎo)率增加'但是時(shí)效時(shí)間在2 h之后其電導(dǎo)率變化變緩。這是由于在時(shí)效初期固溶于銅基體中的合金元素大量析出'使其電導(dǎo)率迅速增加。在時(shí)效后期,隨著時(shí)效時(shí)間的延長,從基體中析出的合金元素越來越少,因此電導(dǎo)率變化逐漸趨于水平。從圖5可以看出,隨著時(shí)效時(shí)間的增加,合金硬度先升后降。合金在時(shí)效初期由于析出相彌散分布,并與基體保持著共格關(guān)系,故其硬度得以迅速提高。且隨時(shí)效溫度提高,第二相析出速度加快,顯徽硬度在時(shí)效初期上升的幅度也就越大。隨著時(shí)效時(shí)間的延長,出現(xiàn)“過時(shí)效”現(xiàn)象,因此在時(shí)效過程中顯微硬度曲線出現(xiàn)了峰值,隨后曲線呈現(xiàn)緩慢下降趨勢。